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德邦科技688035.SH:芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户验证

发布时间 2024-03-21 19:50 -- 来源 证券之星 阅读量:14970   
【导读】格隆汇3月21日丨德邦科技在投资者互动平台表示,目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,焊接后dram与dram中间会存在空隙,bump非...

格隆汇3月21日丨德邦科技在投资者互动平台表示,目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,焊接后dram与dram中间会存在空隙,bump非常脆弱,需要用底部填充胶填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶(Underfill)已有型号通过国内部分客户验证,未来能否应用于HBM中,取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态,及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。

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