口碑家电
网站地图 |加入收藏
您当前位置:口碑家电 >> 聚焦

意法半导体宣布联手三星推出18nmFD-SOI工艺,支持嵌入式PCM

发布时间 2024-03-21 16:36 -- 来源 电子工程网 阅读量:13907   
【导读】1.jpg 意法半导体表示,相较于其现在使用的40nmeNVM技术,采用ePCM的18nmFD-SOI工艺大幅提升了性能参数:其在能效上提升了50%,数字密度上提升了3倍,同时可容纳更大的片上存储器,拥有更低的噪声系数。该工艺能够在3V电...

1.jpg

意法半导体表示,相较于其现在使用的 40nm eNVM 技术,采用 ePCM 的 18nm FD-SOI 工艺大幅提升了性能参数:其在能效上提升了 50%,数字密度上提升了 3 倍,同时可容纳更大的片上存储器,拥有更低的噪声系数。该工艺能够在 3V 电压下提供多种模拟功能,包括电源管理、复位系统等,是 20nm 以下制程中唯一支持这些功能的技术。同时,新的 18nm FD-SOI 工艺在抗高温、抗辐射等方面也有出色表现,可用于要求苛刻的工业应用。意法半导体首款基于该制程的 STM32 MCU 将于下半年开始向选定的客户出样,并计划于 2025 年下半年量产。

免责声明:该文章系本站转载,旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议,仅供读者参考。
热门资讯
口碑家电- 关于我们- 网站地图- 联系我们 - RSS订阅

本站部分信息来源于网络,如有侵权请与我们联系。本站原创内容转载请注明出处。

Copyright @2022- All Rights Reserved 口碑家电 版权所有

邮箱:jokerdeyouxiang@sina.com

备案号:皖ICP备2023005497号